[어바웃 C] ‘전략가’ 이성수 한화정밀기계 대표, 새 먹거리 ‘반도체’ 견인 미션

이성수 한화정밀기계 신임 대표이사.

한화정밀기계의 새로운 사령탑으로 내정된 이성수 대표는 새로운 전환기를 이끌 적임자로 꼽힌다. 그는 한화 신사업과 지원부문을 거치며 능력을 인정받았다. 그간 풍부한 경험을 바탕으로 한화정밀기계의 신규 먹거리인 반도체 설비 제조 솔루션 사업 안착에 집중할 '키맨'으로 떠올랐다. 

 

한화디펜스 경영 능력 인정…전략 수립 '베테랑'

 

1967년생인 이 대표는 서울고, 서울대 경영학과, 하버드대 경영전문대학원(MBA) 등을 졸업하고 삼성그룹과 글로벌 경영 컨설팅 회사인 베인앤드컴퍼니를 거쳐 한화그룹에 입사했다. 한화케미칼 전략기획 담당 임원(상무보)을 시작으로 2011년부터는 2년간 신사업담당 상무로 재직하다 ㈜한화로 넘어갔다.

이 대표는 ㈜한화 방산부문 기획실장 및 경영지원실장을 거치며 한화디펜스의 전신인 두산 DST 인수를 총괄했다. 인수가 성공리에 완료되자 2016년 한화디펜스로 자리를 옮겨 사업총괄 전무를 맡았고 이듬해 대표로 승진했다.

이 대표의 리더십 하에 한화디펜스는 유럽과 아시아 등 6개 국가에 K9 자주포를 수출했고 이어 1조원 규모의 호주 자주포 사업 ‘우선공급자’로 선정되며 K-방산의 기술력과 신뢰도를 다시 한번 입증했다. 2020년 신규 수주 1조2000억원을 달성하며 전년 대비 수주 규모를 5배 이상 늘렸다. 이의 공로를 인정받아 한국방위산업학회 ‘자랑스러운 방산인상’도 수상했다.

이 대표는 4년간 몸 담은 한화디펜스를 떠나 2020년 ㈜한화 지원부문에 합류했다. 한화그룹은 경영기획실 해체 후에는 지주사를 설립해 계열사 관리 등 역할을 맡겼다. 이 대표를 지주사로 불렀다는 점에서 당시 김승연 한화그룹 회장의 두터운 신임을 확인할 수 있다. 그는 이 같은 기대를 등에 업고 ㈜한화 지원부문에서 계열사 간 시너지 창출을 위한 전략 수립을 맡았다. 

반도체 장비 제조 솔루션 기업 탈바꿈…전략사업 추진 나서

한화정밀기계는 이 대표 부임과 함께 반도체 장비 사업의 새로운 도약을 준비하고 있다. 기존 반도체 장비 사업을 발전시켜 새로운 먹거리로 키우는 모습이다. 최근 ㈜한화 모멘텀(한화모멘텀)의 반도체 전공정 사업에 속하는 증착 공정 사업을 인수했다. 증착 공정은 반도체 8대 제조 공정에 속하며 얇은 형태의 물질을 반도체 원판(웨이퍼)에 씌우는 작업을 의미한다. 이를 통해 반도체 전·후공정을 아우르는 반도체 장비 제조 솔루션 기업으로 거듭나겠다는 구상이다.

앞서 한화정밀기계는 반도체 관련 장비 사업을 진행하며 역량을 축적했다. 1989년 국내 최초 SMT(표면실장기술) 칩마운터 사업을 시작했다. 1993년 첫 반도체 후공정 장비를 개발했고 2016년에는 칩마운터 기술력을 바탕으로 초박형의 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 반도체 후공정 다이본더(Die Bonder)와 플립칩본더(Flip-Chip Bonder) 장비를 개발해 반도체 시장에 본격 진출했다. 이를 기반으로 솔루션 역량을 추가로 확보하겠다는 구상이다.

여기에 한화정밀기계는 인공지능(AI) 시장의 본격화로 주목받는 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비 개발에도 착수하면서 기대를 높이는 모습이다. 최근 자사 홈페이지 제품 소개란에 반도체 후공정용 장비 라인업으로 ‘하이브리드 본더’를 새롭게 추가하면서 관련 시장의 관심이 커졌다.

다만 기존 장비 업체를 넘어 제조공정 솔루션 기업으로 성장하기 위해서는 그룹 차원의 지원이 필요하다. 여기서 그룹 전략가로 통하는 이 대표의 역할이 무엇보다 필요한 상황이다. 그간 계열사 관리와 시너지 창출을 통해 쌓은 경험과 노하우를 활용해 성장 속도를 높일 것으로 기대가 높다.

여이레 기자 gore@bloter.net

 

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